跟温度,湿度和包装的密封性都有关系。其中,湿度和密封性主要影响可焊性。 表面氧化对插座和开关等机械接触的器件影响非常大,尤其是带金手指的高频插座。对于其他直插件影响要小些,这类器件要氧化的相当严重才会影响焊接。对应贴片件而言,引脚越小,表面氧化的影响越大。IC引脚氧化可以用清洗剂清洗或者手工补焊,但是这种处理很繁琐,工艺性比较差。BGA如果焊点氧化,有可能会需要重新植球。 民用级一般是3到5年,这个时间是指其可以可靠使用的时间。 电阻和陶瓷电容放的久些。 集成度高的IC,放的要短些,因为集成度越高,原子的热运动对特性的影响越大,时间久了热扩散会破坏IC的内部结构。 电解电容放的时间也比较短,时间久了电解液会干掉。
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