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晶圆能经受的最高温度是多少？

悬赏：5     提问者：深圳市盛扬半导体有限公司     解决时间：2011/5/27 16:44:57

在失效分析的过程中，往往需要用酸来溶解芯片的塑封，溶封之后的晶圆需要经过烘烤才能进行下一步的分析，在烘烤的过程中，晶圆能承受的温度和时间是怎么个范围？？

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最佳答案

烘烤的温度最好不要超过IC规格书中的最高储存温度

参考资料：
1 您已评价！ 回答者：   2011/4/29 15:06:50

其他答案

大概是125度吧

参考资料：
1 您已评价！ 回答者： 杭州纽光新能源    2011/5/5 18:59:21

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